硫酸盐介质(如硫酸钠、硫酸铵、硫酸钾等)在板式换热器选型时,核心问题是“浓度-温度-氯根”三重腐蚀耦合。只要抓住“材料-流道-压降-清洗”四条主线,就能在投资和寿命之间找到优解。步骤如下:1.先问“硫酸盐有多凶”——把介质拆成4个指标①硫酸根浓度:<5%、5-15%、>15%三档,腐蚀量级跳升;②氯离子含量:Cl⁻>20
硫酸盐介质(如硫酸钠、硫酸铵、硫酸钾等)在板式换热器选型时,核心问题是“浓度-温度-氯根”三重腐蚀耦合。只要抓住“材料-流道-压降-清洗”四条主线,就能在投资和寿命之间找到优解。步骤如下:
1.先问“硫酸盐有多凶”——把介质拆成4个指标
①硫酸根浓度:<5%、5-15%、>15%三档,腐蚀量级跳升;
②氯离子含量:Cl⁻>200mg/L时,必须按“含氯硫酸盐”处理,点蚀风险指数级上升;
③温度:60℃是316L的临界点,85℃是904L的临界点,>100℃只有钛或哈氏合金稳态;
④pH:pH<6或>11时,硫酸盐+酸碱应力腐蚀叠加,需升一级选材。
2.材料速查表——“硫酸盐+温度”直接拍板
<60℃,SO₄²⁻<5%,Cl⁻<150mg/L→316L+EPDM垫片,性价比高;
60-85℃,SO₄²⁻5-15%,Cl⁻<500mg/L→904L(或254SMO)+EPDM,PREN≥42;
85-120℃,或Cl⁻>500mg/L→钛Gr.1(非合金钛)+FKM垫片,板厚0.5mm;
≥120℃,或SO₄²⁻>20%、含F⁻或pH<3→哈氏C-276全焊接板片,无垫片设计。
3.板型与流道——“高湍流+低滞留”是硫酸盐防垢的灵魂
选人字波纹深度≤2.5mm的“浅密波纹”,Re>3000即可进入湍流区,减少壁面结晶;
单流程压降≤70kPa时优先单流程,避免多流程死角沉积;若必须多流程,采用对称分流,ΔP修正系数ф取1.8-2.0;
流速窗口:板间0.4-0.8m/s,低于0.3m/s易结垢,高于1.0m/s钛板冲蚀。
4.传热面积与安全系数——“硫酸盐垢”预留15%
先按清水工况算出面积A₀,硫酸盐溶液导热系数下降8-12%,再把设计K值取0.8×清水值;
最终面积A=1.15×A₀,给后期硫酸盐微晶垢留裕量;
对数平均温差≤15℃,超过时采用两段串联,防止单段温差过大导致局部过饱和析晶。

5.可拆vs全焊接——“能拆”不一定好
可拆式:适合间歇运行、需机械清洗的工况(如硫酸盐+粉尘双污染),但钛材+EPDM垫片年更换费≈设备价8-10%;
全焊接:适合连续运行、高温高压(≥1.6MPa、≥120℃),无垫片泄漏风险,但只能用化学清洗,需配CIP旁路。
6.清洗与监测——“硫酸盐垢”提前预警
在线监测:在进出口装0-200μS/cm电导差表,Δκ上升10%即触发清洗;
清洗药剂:40℃、5%柠檬酸+0.5%缓蚀剂循环2h,对316L/钛腐蚀率<0.02mm/a;禁用HCl,硫酸根+Cl⁻叠加会击穿钛钝化膜;
预留清洗接口:DN40旁通球阀+反冲洗法兰,10min可切换,减少停车时间。
7.选型速算示例
工况:5%Na₂SO₄+300mg/LCl⁻,70℃→45℃,流量30m³/h,冷侧循环水35℃→50℃
材料:904L板片+EPDM垫片
板型:浅密人字波纹,单流程
设计K值:3800W/m²·K(已×0.8修正)
ΔT_m=17℃,Q=523kW→A=8.1m²→实取10m²(1.15裕量)
压降:硫酸侧58kPa,水侧42kPa,均<70kPa,满足。
硫酸盐板式换热器选型,先按“温度-浓度-氯根”锁定材料等级,再选高湍流浅波纹板型,留15%面积裕量,后根据是否可停车清洗决定“可拆”还是“全焊接”,就能把腐蚀、结垢、压降三大风险一次性压到低。